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    关键词中包括 thermal stress 的文章

1 硅通孔形状和填充材料对热应力的影响
魏 丽1,陆向宁2,郭玉静1 2018年03期 [364-][摘要](979)[pdf 1339KB](618)
2 多芯片双面PCB的热应力分析
王兴久, 沈煜年 2010年02期 [170-175][摘要](1388)(3)
3 高射速自动机身管热容量及热应力分析
苏晓鹏;钱林方;戴劲松;王茂森; 2009年04期 [469-473][摘要](780)(4)
4 基于热效应的复合材料身管强度分析
陈龙淼;钱林方; 2008年06期 [710-714][摘要](977)(4)
5 承受热冲击的大口径机枪枪管的热效应分析
吴永海;徐诚;李峰;范钦满; 2007年01期 [1-5][摘要](698)(4)